앤젤론 필름(PCB 적층용).

(소프트 보드, 하드 보드, 소프트와 하드 보드의 조합)

간단히

아겔룬 적층 원단은 고성능 섬유를 기본 재료로 삼은 새로운 고성능 다목적 복합 소재로, 첨단 기술과 장비를 사용하고, 여러 특수 고밀도 공정을 통해 복합 나노폴리머 소재를 사용합니다. 우수한 화학 안정성, 절연, 파동 전달뿐만 아니라 300°C의 고온 저항성과 반끈거림도 보여주며, 주로 회로기판 PCB 하드보드와 플렉스 보드, 그리고 완축, 접착 방지, 탈몰 작업에 역할을 하는 강성 플렉스 기판 가공에 사용됩니다. 고급 전자 PCB, 통신용 PCB, 군용 PCB 및 기타 중고급 분야에서 널리 사용됩니다.

성능 특성

一、 표면은 불순물 입자가 전혀 없는 초매끄러운 표면입니다;

二、 높은 온도 저항: 최대 300°C. 250°C의 고온과 같은 실용적 사용 후에는 200일 동안 연속으로 두어도 강도가 줄지 않을 뿐 아니라 무게도 줄어들지 않습니다; 350°C의 높은 온도에 120시간 동안 두면 무게가 약 0.6% 정도만 줄어들며;

三、 논스틱: 어떤 물질에도 쉽게 붙지 않습니다. 표면에 붙어 있는 모든 종류의 오일 얼룩, 얼룩 또는 기타 부착물은 쉽게 제거할 수 있습니다; 페이스트, 수지, 코팅과 같은 거의 모든 접착 물질은 쉽게 제거할 수 있습니다.

四、 화학적 부식 저항성, 강산, 알칼리, 왕수류 및 다양한 유기 용매 부식, 내성, 무독성. 거의 모든 화학 물질에 저항성;

五、 마찰 계수는 낮아(0.05-0.1) 오일 프리 셀프 윤활에 가장 적합한 선택입니다;

六、 절연 성능이 매우 높습니다(유전체 상수 2.6, 접선 0.0025 미만);

七、 우수한 차원 안정성(신장 계수가 5‰ 미만), 고온에서의 변형 없음, 높은 강도, 우수한 기계적 특성.

八、 내화 등급: "불연성", 유럽 표준 M1 수준까지;

九、 정전기 방지 성능: 먼지와 이물질을 흡수하여 PCB로 옮기지 않음;

十、 강도와 유연성이 뛰어나서 반복적으로 적층하고 여러 번 사용할 수 있습니다.

주요 용도:

주로 회로 기판 하드보드와 플렉스 보드, 그리고 완충, 접착 방지, 탈몰 역할을 하는 강체 플렉스 기판 가공에 사용되며, 제품 공정을 최적화하고 제품 품질의 안정성, 신뢰성, 일관성을 보장합니다.

일반적인 사양:

비고: 1. 다음은 일반적으로 사용되는 사양들이며, FSD에서 제공하는 특정 사양 성능 인덱스 표를 참조하시기 바랍니다.     

2. 다음 표는 일부 사양과 모델만 나열하며, FSD 비즈니스가 다른 모델을 참고할 수 있습니다.    

제품은 다음 인증 또는 검사를 통과했습니다:

1. 화재 보호 수준: "불연성", 유럽 표준 M1 수준까지

2. 안전 및 환경 보호: 1) 유럽 SGS ROHS 검사를 통과함.

     2) EU TUVLFGB 검사 통과

3. 곰팡이 방지: GB/T24346 검사 통과

4. 단열: GB/T1408 검사 통과

5. 방수: GB/T4745 검사 통과

6. UL 인증 통과

제품 이미지:

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